三星电子正开发下一代封装材料“玻璃中介层”,国际动态

作者：大事记来源：大事记我要评论(5827)浏览（92426）

三星电子设备解决方案DS）部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”，目标不仅是取代昂贵的硅中介层，还要提升芯片性能。据报导，三星电子最近收到澳洲材料商Chemtronics和南韩设备商Philopt

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事件简介：今年4月23日，; 2025-09-22 03:32:19
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财经视角
事件背景：

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